《電子零件》聯茂Q1稅後盈餘年減9成、外資調降評等 股價重跌

《電子零件》聯茂Q1稅後盈餘年減9成、外資調降評等 股價重跌

今年上半年電子業淡季效應,消費性電子持續去庫存且需求尚未復甦、伺服器新舊平臺轉換過渡期,加上在全球通膨影響下,北美資料中心業者伺服器相關支出較預期更爲保守,致使聯茂上半年營運承壓。

聯茂第1季合併營收達62.6億元,季減8.8%,年減24.3%,單季合併毛利率爲10.7%,季減4.2個百分點,年減4.4個百分點;歸屬母公司淨利爲0.7億元,季減77.8%,年減90.9%,每股盈餘爲0.2元;聯茂表示,然而,公司預期今年上半年將見營運谷底,下半年可望逐漸反轉。

聯茂指出,下半年隨着AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平臺滲透率逐步拉昇,帶動高階高速運算材料升級和板層數增加,聯茂憑藉在雙平臺領先的市佔率得以受惠;此外,公司在高階車用電子(ADAS/EV/ Vehicle Computing)的耕耘持續有所斬獲,市佔率擴張,下半年客戶訂單逐步放量,聯茂持續看好今年車用領域的增長,整體而言,下半年營運表現將優於上半年;長期成長趨勢維持不變。

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儘管營運遇逆風,聯茂持續聚焦高階高速運算材料,包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用,都將趨動客戶未來對聯茂高階電子級材料需求,並致力於無玻纖布/超薄型化(背膠銅箔,RCC)之次世代 HDI/SLP材料發展,與日系材料領導商成立之合資公司佈局新產品線因應未來IC載板市場之長期成長需求。

看好客戶未來需求並因應全球供應鏈之變化,公司的擴產計劃除江西第三期之外,新增之泰國廠也持續按計劃進行。

亞系外資最新報告指出,由於需求前景疲軟,將聯茂2023年/2024年每股盈餘分別下調42%/25%,並將評等降至「賣出」,目標價也從80元降至63元。

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